(3)加大关键技术研发攻关力度。依托浙江大华、浙江新晔等科技型企业资源,鼓励加大图像处理、编码压缩、内容识别、处理器芯片、智能算法等关键技术的研发投入,补齐富阳数字安防产业研发端短板。发展培育一批安防领域制造商、工程服务商、工业互联网运营商,为行业提供高端产品方案和高水平技术服务。
表3-4 数字安防重点企业项目表
重点领域 主要企业 核心产品 重点项目
系统集成 浙江大华智联有限公司 安防视频监控产品 大华安防视频监控产品生产基地(二期)
智慧消防产品以及智能安检产品 大华智慧(物联网)产业园技术改造项目
浙江新晔网络科技有限公司 球型摄像机、楼宇对讲系统、智能锁 建设球型摄像机、楼宇对讲系统、智能锁生产线项目
杭州显迈科技有限公司 监控设备核心结构件 新建监控结构件及电气电子配件结构件项目
浙江云视通智能科技有限公司 视频安防设备整机及半成品 云视通-智能设备生产项目
杭州朗鸿科技股份有限公司 数码产品防盗器 电子数码产品防盗器生产项目
杭州润展科技有限公司 监控设备 监控设备系统集成项目
浙江佳伯尔电子科技有限公司 智能科技电器附件及消防安全品 智能科技电器附件及消防安全品生产项目(原西尔诺)
中心控制端 杭州吉时语科技有限公司 电梯智慧监测 电梯运维及电梯监测物联网设备研发生产项目
浙江三自光电科技有限公司 智能监测设备 三自光电-智能监测设备项目
5.集成电路产业链
抓住国外芯片封锁和国内市场需求快速增长、国家政策加大扶持契机,以富芯芯片IDM项目为引领,重点布局富春湾新城滨富特别合作区,主要围绕物联网、5G、消费电子等终端应用需求,坚持以创新为发展的第一驱动力,加快发展面向汽车电子、5G通信、智能制造及工业驱动的高功率电源管理模拟芯片,迅速集聚并形成产业规模,建成富阳制造业破而后立的“芯”引擎。力争到2025年,集成电路年产值规模达到300亿元以上。
上游引育集成电路设计和半导体材料生产企业,重点围绕提供专业领域的芯片及系统集成解决服务商,依托产业优势招引培育集成电路设计人才,结合目前光机所晶体材料研究优势,招引先进晶元、光掩模制造企业。中游夯实制造环节。以射频芯片、高端传感器芯片、智能驾驶芯片等产品为主攻方向,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统提供解决方案。下游完善封装与测试。提供集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。
(1)加大精准招商引资力度。以“应用牵引”为理念,依托新一代信息技术应用场景需求的主要芯片产品作为总体方向,同时注重突出本地产业特色,重点以龙头企业和高技术含量企业作为招商目标,梳理各产业方向排名居前的龙头和高技术企业纳入盯引项目库。针对通信和消费类方向,前期重点对接龙头,依靠龙头效应带动产业集聚;针对特色方向,重点以高技术企业和独角兽企业作为重点招引对象;在EDA工具和IP企业方面,重点关注国际、国内领军企业。
(2)加强产业发展“芯”环境打造。通过引入集成电路设计产业专业服务平台、培养集成电路专业招商团队、设立产业基金、建立重大项目领导负责制等方式,强化招商引资软实力。筛选并对接一批国内先进的集成电路设计产业服务平台和专业配套服务机构,强化检验检测等产业专业服务能力。对标其他地区的招商政策,探索并制定针对龙头和重点项目的招引政策,特别重大项目申报省、市级支持,出台具有竞争力的招商政策。借助产业基金的作用,打通融资渠道,“以投代引”促进重点企业和项目落地。
表3-5 集成电路产业链重点项目表
产业链端 主要企业 重点项目
设备 杭州银湖寰星科技有限公司 西安航天寰星电子科技有限公司总部基地项目
杭州索乐光电有限公司 年产500万套光伏应用系统产品生产线项目
设计 杭州富芯半导体有限公司 杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)
制造 浙江科强电子科技有限公司 智能产品开发项目
(三)引进培育未来产业
紧紧围绕国家和省、市战略部署,抢先谋划富阳未来发展新动能,加快形成生命健康、节能和新能源汽车、新材料等战略性新兴产业集群,超前布局人工智能、生物工程、工业互联网、柔性电子、增材制造等未来产业。
1.积极壮大生命健康产业。
推动创新药物和高端医疗器械龙头创新、精准医疗全链创新、信息技术与生物技术加速融合、现代医药与健康养生联动。支持龙头企业对标国际水平,提升药品市场竞争力,打造一批“富阳好药”。培育发展智能医学影像、智能诊疗、智能健康管理等新业态。构建清洁、低碳、循环的绿色生物医药制造体系,加快药谷小镇绿色工厂全覆盖。
2.加快发展新材料产业。
重点培育集成电路关键材料、先进半导体材料和新型显示材料、医用功能植(介)入材料等高附加值新材料。做优做大有色金属、化工、建筑等传统领域先进基础材料,谋划布局石墨烯、金属及高分子增材制造等前沿领域新材料。
3.大力培育节能与新能源汽车产业。
抢抓全球新能源汽车发展机遇,以动力电池与管理系统、驱动电机与电力电子、网联化与智能化技术为突破方向,重点发展车规级芯片、车载操作系统、新型电子电气架构、高效高密度驱动电机系统等关键技术和产品,以及基础元器件、关键生产装备、高性能自动检测设备等。
4.支持发展未来产业。
以创新源头扶持为抓手,组织实施一批重大创新攻关工程,突破一批核心技术,开发一批战略性产品,培育一批先进科研成果产业化企业,着力打造未来经济竞争潜在优势。以智能感知和交互为引领,围绕语音识别、无人驾驶、智能机器人、数据挖掘和行业融合等领域,加快基础研究、技术创新及产业化应用,培育人工智能产业。以新一代生物检测技术、高端医疗器械和生物相容性生物材料等为突破方向,培育生物工程高技术产业。深入推进“互联网+先进制造业”融合发展,加快工业设备网络化改造,建设特色产业工业互联网平台,建设工业互联网大数据中心,以工业互联网促进制造模式创新。瞄准碳基材料与光电结合方向,积极培育以光电子产业为先导的柔性电子产业。以材料和技术创新为支撑,重点招引发展生物材料、塑料、金属材料等各应用领域的3D打印材料,建设3D打印创新服务中心,推动增材制造产业化规模化发展。